Draadgesneden precisie pure tantaalschijf

Bij de moderne productie van halfgeleiderchips, zeer grootschalige afzetting van barrièrelagen met geïntegreerde schakelingen (VLSI), zeer nauwkeurige PVD-magnetronsputterende doelsubstraten en zeer corrosieve media (zoals kokend geconcentreerd zwavelzuur, waterkoning, zoutzuur met hoge concentratie) zijn er bijna strikte eisen voor de haaksheidstolerantie, randvrije braambeheersing, vlakheid van het oppervlak en materiaalzuiverheid van ronde metalen platen.

Zoals weergegeven in de afbeelding, gebruiken onze hoogwaardige draadvonk-edm-gesneden pure tantaalschijven uitsluitend 100% hoge-vacuüm-elektronenbundel (EB) gesmolten hoge-zuiverheid ASTM B708 ​​R05200/Ta1 puur tantaal (zuiverheid groter dan of gelijk aan 99. 95%) als basismateriaal. Door middel van grote vervorming, meer-koudwalsen en nauwkeurig uitgloeien om de deeltjesgrootte van de micro-structuur te controleren, gecombineerd met hoge-precisie, langzaam-draadsnijden (Draadvonken) en dubbelzijdig-zijdig slijp-/polijstproces, wordt ervoor gezorgd dat de zijinkepingen van de wafer vlak en verticaal zijn, en dat er geen delaminatie en instorting van de randen plaatsvindt. En de geometrische afmetingen zijn nauwkeurig, waardoor uiterst betrouwbare basisgrondstoffen en verwerkte onderdelen worden geleverd voor Europese en Amerikaanse high-productieklanten.

I. Uitstekende kernvoordelen (Elite Engineering Advantages)

Draadsnijden met hoge-precisie lage- snelheid, verticale rand zonder bramen: Gecombineerd met de details van de zijsneden in de figuur, gebruiken we technologie voor het snijden van draad met lage-snelheid (draadsnijden) voor het vormen van de omtrek, met een hoge loodrechtheid van de dwarsdoorsnede, waardoor verharding van de randen, microscopische scheurtjes en flensproblemen veroorzaakt door stampen of gassnijden aanzienlijk worden vermeden. Deze kunnen direct worden gebruikt voor hoge- nauwkeurige montage of doelbinding (Verbinding).

Uitstekende dimensionale vlakheid en dezelfde rondheidstolerantie: Zoals weergegeven in de afbeelding, biedt het product nauwkeurige kaartcontrole in verschillende diameters (zoals φ 50 mm -φ 300 mm hierboven). Na nauwkeurig egaliseren en vlakslijpen wordt de vlakheid gecontroleerd tot minder dan of gelijk aan 0,5%, wat het risico op kromtrekken door thermische spanning aanzienlijk vergroot bij gebruik onder hoge temperaturen en vacuüm.

Hoge-zuiverheidsmatrix en korrelgroottecontrole: de zuiverheid is zo hoog als Groter dan of gelijk aan 99. 95%, en de interstitiële elementen (zuurstof, stikstof, waterstof, koolstof) worden afgedekt en vastgezet, waardoor verbrossing bij hoge- temperaturen effectief wordt voorkomen. De interne microscopische korrelverdeling is uniform en kan een extreem hoge filmafzettingssnelheid en uniformiteit van de coating garanderen wanneer deze wordt gebruikt als blanco sputterdoel.

II. Technische kernparameters en matrix van chemische samenstelling (Technische Parameter & Chemie Matrix)

Om aan de strikte traceerbaarheidsnormen van de klant te voldoen, zijn de belangrijkste technische parameters als volgt ingedeeld: