Producten Introductie

We gebruiken hoog-zuiver nikkel als grondstof en gebruiken professionele verwerkingstechnologie en polijsttechnologie om ervoor te zorgen dat onze nikkeldoelen de kenmerken hebben van een hoge sputterefficiëntie en goede thermische stabiliteit. In de halfgeleiderindustrie zijn nikkeldoelen een bijzonder kritisch sputtermateriaal omdat ze uniforme nikkelfilms van hoge- kwaliteit kunnen afzetten op halfgeleidersubstraten. Of het nu gaat om logica-chips, geheugenchips of verschillende geavanceerde halfgeleidersensoren, Ni201-nikkeldoelen spelen een onvervangbare rol en zijn een van de kernmaterialen die de prestaties en betrouwbaarheid van halfgeleiderproducten garanderen.

Productenspecificatie

Lengte	100 mm-500 mm
Breedte	80 mm-300 mm
Dikte	Aangepast
Tolerantie	±0,05 mm
Smeltpunt	1455 graden
Dikte	8,9 g/cm³
Treksterkte	Groter dan of gelijk aan 450 MPa
Opbrengststerkte	Groter dan of gelijk aan 200 MPa
Hardheid	HRB 50 - 55
Verlenging	Groter dan of gelijk aan 30%

Productkenmerken en toepassingen

Uitstekende sputteruniformiteit

We gebruiken geavanceerde productieprocessen en hoge normen voor kwaliteitscontrole, waardoor onze nikkeldoelen een hoge mate van uniformiteit vertonen tijdens het sputterproces. Deze uniformiteit maakt het mogelijk dat nikkelatomen vrijkomen van het doeloppervlak en met een stabiele en consistente snelheid op het substraat worden afgezet, waardoor een nikkelfilm wordt gevormd met minimale afwijking en een hoge vlakheid van het oppervlak.

Uitstekende mechanische eigenschappen

Ni201-nikkel-doelmateriaal heeft een goede treksterkte, vloeigrens en rek, zodat het verschillende verwerkingsspanningen tijdens productie en verwerking kan weerstaan zonder te breken.

Goede thermische stabiliteit

Bij het productieproces van halfgeleiders is weerstand tegen hoge temperaturen een productkenmerk dat niet kan worden genegeerd. Ni201-nikkel-doelmateriaal heeft een goede thermische stabiliteit en kan bij hoge temperaturen stabiele fysische en chemische eigenschappen behouden. Het veroorzaakt geen duidelijke uitzetting, samentrekking en vervorming als gevolg van hoge temperaturen. Dit zorgt voor een stabiel sputterproces en een consistente nikkelfilmkwaliteit.